一种高效散热芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421281518.2

申请日：

2024-06-06

公开(公告)号：

CN222507623U

公开(公告)日：

2025-02-18

发明(设计)人：

王振杰吴炜庄志青

申请人：

灿芯半导体（苏州）有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区通园路208号苏化科技园7幢2F

IPC主分类号：

H01L23/467

IPC分类号：

H01L23/10 H01L23/32 H01L23/367 H01L23/373

代理机构：

苏州钟林知识产权代理事务所(普通合伙) 32756

代理人：

彭柏樽

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种双面高效散热的芯片封装结构 [P].

刘小龙 ;

张驰 .

中国专利 :CN222801798U ,2025-04-25

[2]

一种芯片散热封装结构 [P].

吕绍明 .

中国专利 :CN220456401U ,2024-02-06

[3]

一种高效散热芯片封装结构 [P].

赵文杰 ;

黄世岳 ;

赵亮 .

中国专利 :CN214313189U ,2021-09-28

[4]

一种可高效散热的芯片注塑封装结构 [P].

赵伟锋 .

中国专利 :CN221747214U ,2024-09-20

[5]

一种芯片散热封装结构 [P].

奉斌林 ;

覃华 ;

秦菲 .

中国专利 :CN120164857B ,2025-10-28

[6]

一种芯片散热封装结构 [P].

奉斌林 ;

覃华 ;

秦菲 .

中国专利 :CN120164857A ,2025-06-17

[7]

一种芯片散热封装结构 [P].

谢虎 ;

徐奕 .

中国专利 :CN120674389A ,2025-09-19

[8]

一种芯片封装散热结构 [P].

王刚 ;

夏晨辉 ;

李杨 ;

王成迁 ;

朱家昌 ;

浦杰 ;

王波 .

中国专利 :CN211629078U ,2020-10-02

[9]

一种降翘散热芯片封装结构 [P].

徐敬伟 .

中国专利 :CN216528874U ,2022-05-13

[10]

一种高效散热的芯片封装结构 [P].

许志恒 .

中国专利 :CN212392234U ,2021-01-22

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