一种双面高效散热的芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421324433.8

申请日：

2024-06-12

公开(公告)号：

CN222801798U

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

刘小龙张驰

申请人：

安徽积芯微电子科技有限公司

申请人地址：

233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自由贸易试验区蚌埠片区禹会区桥路2999号

IPC主分类号：

H01L23/40

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

南京聚匠知识产权代理有限公司 32339

代理人：

刘康

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省蚌埠市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高效散热芯片封装结构 [P].

王振杰 ;

吴炜 ;

庄志青 .

中国专利 :CN222507623U ,2025-02-18

[2]

一种可高效散热的芯片注塑封装结构 [P].

赵伟锋 .

中国专利 :CN221747214U ,2024-09-20

[3]

一种芯片封装结构 [P].

徐虎 ;

杨彦伟 ;

许明生 ;

陈方均 .

中国专利 :CN211858661U ,2020-11-03

[4]

一种芯片双面互连的封装结构 [P].

马磊 .

中国专利 :CN218039181U ,2022-12-13

[5]

一种芯片的DFN双面散热封装结构及封装方法 [P].

方建军 ;

张明聪 ;

韩深 ;

李艳龙 ;

吕兰 ;

肖季 .

中国专利 :CN118737989A ,2024-10-01

[6]

一种芯片散热封装结构 [P].

吕绍明 .

中国专利 :CN220456401U ,2024-02-06

[7]

一种高效散热的芯片封装结构 [P].

许志恒 .

中国专利 :CN212392234U ,2021-01-22

[8]

一种高效散热芯片封装结构 [P].

赵文杰 ;

黄世岳 ;

赵亮 .

中国专利 :CN214313189U ,2021-09-28

[9]

一种散热性好的芯片封装 [P].

李宝 .

中国专利 :CN210692520U ,2020-06-05

[10]

双面芯片封装结构和双面芯片封装工艺 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN111739871A ,2020-10-02

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