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一种芯片散热封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510395833.0
申请日：
2025-03-31
公开(公告)号：
CN120164857A
公开(公告)日：
2025-06-17
发明(设计)人：
奉斌林
覃华
秦菲
申请人：
深圳市华创盛世电子有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙华区龙华街道清华社区梅龙大道2125号东龙商务大厦A栋2139
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/473
H01L23/40
代理机构：
北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙) 11823
代理人：
潘灿标
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-17 | 公开 | 公开 |
| 2025-07-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20250331 |
| 2025-10-28 | 授权 | 授权 |