一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210814229.3

申请日：

2022-07-11

公开(公告)号：

CN115116974B

公开(公告)日：

2025-09-05

发明(设计)人：

黄兆岭郭浩张国旗李思远杨道国赵国琳

申请人：

桂林电子科技大学

申请人地址：

541004 广西壮族自治区桂林市金鸡路1号

IPC主分类号：

H01L23/26

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/52 H01L21/54 H01L21/56

代理机构：

贵阳中新专利商标事务所 52100

代理人：

刘思宁

法律状态：

授权

国省代码：

广西壮族自治区桂林市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种芯片封装吸湿散热结构及其制备方法 [P].

黄兆岭 ;

郭浩 ;

张国旗 ;

李思远 ;

杨道国 ;

赵国琳 .

中国专利 :CN115116974A ,2022-09-27

[2]

一种芯片封装吸湿散热结构 [P].

黄兆岭 ;

郭浩 ;

张国旗 ;

李思远 ;

杨道国 ;

赵国琳 .

中国专利 :CN217933767U ,2022-11-29

[3]

一种高功率芯片封装散热结构及其制备方法 [P].

侯峰泽 ;

张国旗 ;

叶怀宇 .

中国专利 :CN112736184B ,2021-04-30

[4]

一种芯片封装结构及其制备方法 [P].

黄兆岭 ;

可帅 ;

李思远 ;

潘开林 ;

李春泉 ;

杨道国 .

中国专利 :CN114446894B ,2025-09-16

[5]

一种芯片封装结构及其制备方法 [P].

黄兆岭 ;

可帅 ;

李思远 ;

潘开林 ;

李春泉 ;

杨道国 .

中国专利 :CN114446894A ,2022-05-06

[6]

芯片封装结构及其制备方法 [P].

吴佳蒙 ;

史波 ;

肖婷 .

中国专利 :CN113053847A ,2021-06-29

[7]

一种半导体芯片封装结构及其散热方法 [P].

陈晓林 ;

钱进 ;

刘振东 .

中国专利 :CN120149286A ,2025-06-13

[8]

一种半导体芯片封装结构及其散热方法 [P].

陈晓林 ;

钱进 ;

刘振东 .

中国专利 :CN120149286B ,2025-11-28

[9]

一种芯片散热封装结构 [P].

谢虎 ;

徐奕 .

中国专利 :CN120674389A ,2025-09-19

[10]

一种多芯片散热封装结构及封装方法 [P].

王栋 ;

郑琦 ;

曹权 ;

汤荣耀 .

中国专利 :CN113539989A ,2021-10-22

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