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芯片封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010246021.7
申请日：
2020-03-31
公开(公告)号：
CN113345847B
公开(公告)日：
2024-03-12
发明(设计)人：
曾子章
刘汉诚
柯正达
申请人：
欣兴电子股份有限公司
苏州群策科技有限公司
申请人地址：
中国台湾桃园市龟山区山莺路179号
IPC主分类号：
H01L23/31
IPC分类号：
H01L23/498
H01L25/07
H01L21/56
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
张娜;臧建明
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-12 | 授权 | 授权 |