半导体封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810393579.0

申请日：

2018-04-27

公开(公告)号：

CN110416166B

公开(公告)日：

2019-11-05

发明(设计)人：

林耀剑刘硕周莎莎陈建陈雪晴

申请人：

申请人地址：

214431 江苏省无锡市江阴滨江中路275号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2352 H01L2156

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20180427
2019-11-05	公开	公开
2021-06-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

林耀剑 ;

刘硕 ;

周莎莎 ;

陈建 ;

陈雪晴 .

中国专利 :CN113380782A ,2021-09-10

[2]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

于大全 ;

钱静娴 .

中国专利 :CN105047605A ,2015-11-11

[3]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115148716A ,2022-10-04

[4]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

许诗滨 ;

许哲玮 .

中国专利 :CN109037164A ,2018-12-18

[5]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

胡竹青 ;

许诗滨 ;

许哲玮 .

中国专利 :CN111106096B ,2024-01-05

[6]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN103137498A ,2013-06-05

[7]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

李晓锋 ;

黄富强 .

中国专利 :CN112103261A ,2020-12-18

[8]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

陈宪章 .

中国专利 :CN106856174B ,2017-06-16

[9]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

李志成 .

中国专利 :CN102142405A ,2011-08-03

[10]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

廖宗仁 ;

彭美芳 ;

黄成棠 .

中国专利 :CN102956547B ,2013-03-06

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