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半导体封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811254743.6
申请日：
2018-10-26
公开(公告)号：
CN111106096B
公开(公告)日：
2024-01-05
发明(设计)人：
胡竹青
许诗滨
许哲玮
申请人：
恒劲科技股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹县湖口乡新兴路458之17号
IPC主分类号：
H01L25/065
IPC分类号：
H01L23/367
H01L23/31
H01L21/50
代理机构：
北京汇智英财专利代理有限公司 11301
代理人：
唐轶
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-05 | 授权 | 授权 |