半导体封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110320424.2

申请日：

2011-10-11

公开(公告)号：

CN102956547B

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

廖宗仁彭美芳黄成棠

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23535

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

骆希聪

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-06	公开	公开
2013-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101430522802 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103204242 申请日:20111011
2015-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115148716A ,2022-10-04

[2]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

许诗滨 ;

许哲玮 .

中国专利 :CN109037164A ,2018-12-18

[3]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

胡竹青 ;

许诗滨 ;

许哲玮 .

中国专利 :CN111106096B ,2024-01-05

[4]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN103137498A ,2013-06-05

[5]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

李晓锋 ;

黄富强 .

中国专利 :CN112103261A ,2020-12-18

[6]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

陈宪章 .

中国专利 :CN106856174B ,2017-06-16

[7]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

林耀剑 ;

刘硕 ;

周莎莎 ;

陈建 ;

陈雪晴 .

中国专利 :CN113380782A ,2021-09-10

[8]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

李志成 .

中国专利 :CN102142405A ,2011-08-03

[9]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

谭瑞敏 ;

王金胜 ;

曾子章 ;

黄重旗 ;

唐伟森 ;

范智朋 .

中国专利 :CN109216214A ,2019-01-15

[10]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

周辉星 .

中国专利 :CN115148716B ,2024-12-24

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