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晶圆的处理方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311275245.0
申请日：
2023-09-28
公开(公告)号：
CN117538719A
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
杨雪莹
申请人：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
G01R31/265
IPC分类号：
G01R31/26
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
李红标
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01R 31/265申请日:20230928 |