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一种用于半导体加工的清洗装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322152461.8
申请日：
2023-08-10
公开(公告)号：
CN220569642U
公开(公告)日：
2024-03-08
发明(设计)人：
李国平
申请人：
黄山市祁门县锦城电器有限公司
申请人地址：
245600 安徽省黄山市祁门县经济开发区电子产业园
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B08B13/00
H01L21/677
H01L21/68
代理机构：
天津智行知识产权代理有限公司 12245
代理人：
高宁星
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
安庆市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-08 | 授权 | 授权 |