一种半导体加工清洗除尘装置

被引：0

申请号：

CN202123173354.0

申请日：

2021-12-16

公开(公告)号：

CN217017589U

公开(公告)日：

2022-07-22

发明(设计)人：

李永强

申请人：

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路99号9号厂房

IPC主分类号：

B08B104

IPC分类号：

B08B100 B08B302 B08B1300 H01L2167 B01F2790

代理机构：

杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙) 33442

代理人：

包雪雷

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体加工清洗装置 [P].

占方耀 .

中国专利 :CN214321047U ,2021-10-01

[2]

一种半导体加工的清洗装置 [P].

刘林祥 ;

梁梦琳 .

中国专利 :CN222817506U ,2025-05-02

[3]

一种半导体加工的清洗装置 [P].

彭盛君 .

中国专利 :CN223587894U ,2025-11-25

[4]

一种电子半导体加工用清洗装置 [P].

陆苗苗 .

中国专利 :CN207425803U ,2018-05-29

[5]

一种半导体生产加工用清洗装置 [P].

刘伟阳 .

中国专利 :CN213103568U ,2021-05-04

[6]

一种用于半导体加工的清洗装置 [P].

陈磊 ;

施剑 .

中国专利 :CN216095203U ,2022-03-22

[7]

一种用于半导体加工的清洗装置 [P].

宋青福 ;

王湙鈜 ;

蔡昱明 .

中国专利 :CN221934764U ,2024-11-01

[8]

一种用于半导体加工的清洗装置 [P].

李国平 .

中国专利 :CN220569642U ,2024-03-08

[9]

一种半导体清洗装置 [P].

尤红权 ;

邓光伟 ;

朱志松 ;

陈磊 .

中国专利 :CN221157906U ,2024-06-18

[10]

一种半导体清洗装置 [P].

白俊春 .

中国专利 :CN216606382U ,2022-05-27

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