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压力传感器

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322249978.9
申请日：
2023-08-21
公开(公告)号：
CN220708604U
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
吕萍 李刚 梅嘉欣 瞿滕汇睿
申请人：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址：
215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW09-102
IPC主分类号：
G01L5/00
IPC分类号：
代理机构：
深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570
代理人：
张华蒙
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-02 授权 授权
共 50 条
[1]
压力传感结构及压力传感器 [P]. 
吕萍 ;
李刚 .
中国专利 :CN216899365U ,2022-07-05
[2]
压力传感器 [P]. 
赵怿 ;
周志健 ;
熊娟 ;
余伦宙 .
中国专利 :CN214621548U ,2021-11-05
[3]
压力传感器 [P]. 
吕萍 ;
李刚 .
中国专利 :CN115615587A ,2023-01-17
[4]
压力传感器 [P]. 
周志健 ;
刘洪喜 ;
熊娟 .
中国专利 :CN214702569U ,2021-11-12
[5]
压力传感器 [P]. 
周志健 ;
余伦宙 ;
熊娟 ;
赵怿 .
中国专利 :CN214702570U ,2021-11-12
[6]
压力传感器 [P]. 
张文柳 ;
邹录琦 ;
王辉 ;
王凯 ;
刘涛 .
中国专利 :CN201757688U ,2011-03-09
[7]
压力传感器及压力传感器封装结构 [P]. 
吕萍 ;
李刚 .
中国专利 :CN218444227U ,2023-02-03
[8]
压力传感器及压力传感器封装结构 [P]. 
吕萍 ;
李刚 .
中国专利 :CN218444226U ,2023-02-03
[9]
压力传感器元件及压力传感器 [P]. 
太田麻里 ;
吉田康一 ;
滨崎良平 .
日本专利 :CN117836598A ,2024-04-05
[10]
压力传感器芯片、压力传感器及电子设备 [P]. 
李向光 ;
方华斌 ;
付博 .
中国专利 :CN212158891U ,2020-12-15
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