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电器金属外壳、电器及制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910004001.6
申请日
:
2019-01-02
公开(公告)号
:
CN109820406B
公开(公告)日
:
2024-05-17
发明(设计)人
:
王建超
贾胜娟
沈冬冬
孙明亮
汤超
李训安
李江
申请人
:
格力大松(宿迁)生活电器有限公司
珠海格力电器股份有限公司
申请人地址
:
223800 江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区南京路2288号
IPC主分类号
:
A47J27/00
IPC分类号
:
B21D21/00
B21D39/02
代理机构
:
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471
代理人
:
郭亚芳
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 珠海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-17
授权
授权
共 50 条
[1]
电器金属外壳、电器及制作方法
[P].
王建超
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王建超
;
贾胜娟
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贾胜娟
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沈冬冬
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沈冬冬
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孙明亮
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孙明亮
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汤超
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汤超
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李训安
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李训安
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李江
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李江
.
中国专利
:CN109820406A
,2019-05-31
[2]
电器金属外壳及电器
[P].
王建超
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王建超
;
贾胜娟
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贾胜娟
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沈冬冬
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沈冬冬
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孙明亮
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孙明亮
;
汤超
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汤超
;
李训安
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李训安
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李江
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李江
.
中国专利
:CN209951005U
,2020-01-17
[3]
封装金属外壳继电器的制作方法
[P].
黄宝民
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黄宝民
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王新刚
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王新刚
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齐安
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齐安
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陈中状
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陈中状
.
中国专利
:CN110767503A
,2020-02-07
[4]
封装金属外壳继电器的制作方法
[P].
黄宝民
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青岛航天半导体研究所有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
黄宝民
;
王新刚
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青岛航天半导体研究所有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
王新刚
;
齐安
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青岛航天半导体研究所有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
齐安
;
陈中状
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青岛航天半导体研究所有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
陈中状
.
中国专利
:CN110767503B
,2025-08-01
[5]
金属外壳的制作方法及金属外壳
[P].
孙庆昇
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孙庆昇
;
汤富峯
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汤富峯
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林明辉
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林明辉
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杨勇
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杨勇
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张宁
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张宁
;
马宏俊
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马宏俊
.
中国专利
:CN113400565A
,2021-09-17
[6]
金属外壳的制作方法、金属外壳及移动电源
[P].
李荣辉
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李荣辉
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梁梅新
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梁梅新
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杜延辉
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杜延辉
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陈石城
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陈石城
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刘长青
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刘长青
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周启英
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周启英
.
中国专利
:CN110394600A
,2019-11-01
[7]
封装金属外壳继电器的制作系统
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齐安
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齐安
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郝秋强
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郝秋强
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高伟伟
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高伟伟
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王新刚
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王新刚
.
中国专利
:CN110768544A
,2020-02-07
[8]
封装金属外壳继电器的制作系统
[P].
陈中状
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陈中状
;
王乐英
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王乐英
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郝秋强
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郝秋强
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黄宝民
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黄宝民
.
中国专利
:CN211859959U
,2020-11-03
[9]
封装金属外壳继电器的制作系统
[P].
齐安
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青岛航天半导体研究所有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
齐安
;
郝秋强
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青岛航天半导体研究所有限公司
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高伟伟
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青岛航天半导体研究所有限公司
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高伟伟
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王新刚
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青岛航天半导体研究所有限公司
青岛航天半导体研究所有限公司
王新刚
.
中国专利
:CN110768544B
,2025-05-02
[10]
金属外壳及其制作方法
[P].
林知本
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林知本
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李泓璋
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李泓璋
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刘闯
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刘闯
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陈玉川
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陈玉川
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位会峰
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禹建鹏
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禹建鹏
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中国专利
:CN101212876A
,2008-07-02
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