封装金属外壳继电器的制作系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911035075.2

申请日：

2019-10-29

公开(公告)号：

CN110768544B

公开(公告)日：

2025-05-02

发明(设计)人：

齐安郝秋强高伟伟王新刚

申请人：

青岛航天半导体研究所有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市市南区福州北路10号

IPC主分类号：

H02M7/00

IPC分类号：

H02M7/515

代理机构：

山东重诺律师事务所 37228

代理人：

贾巍超

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-02	授权	授权

共 50 条

[1]

封装金属外壳继电器的制作系统 [P].

齐安 ;

郝秋强 ;

高伟伟 ;

王新刚 .

中国专利 :CN110768544A ,2020-02-07

[2]

封装金属外壳继电器的制作系统 [P].

陈中状 ;

王乐英 ;

郝秋强 ;

黄宝民 .

中国专利 :CN211859959U ,2020-11-03

[3]

封装金属外壳继电器的制作方法 [P].

黄宝民 ;

王新刚 ;

齐安 ;

陈中状 .

中国专利 :CN110767503A ,2020-02-07

[4]

封装金属外壳继电器的制作方法 [P].

黄宝民 ;

王新刚 ;

齐安 ;

陈中状 .

中国专利 :CN110767503B ,2025-08-01

[5]

电器金属外壳、电器及制作方法 [P].

王建超 ;

贾胜娟 ;

沈冬冬 ;

孙明亮 ;

汤超 ;

李训安 ;

李江 .

中国专利 :CN109820406B ,2024-05-17

[6]

电器金属外壳、电器及制作方法 [P].

王建超 ;

贾胜娟 ;

沈冬冬 ;

孙明亮 ;

汤超 ;

李训安 ;

李江 .

中国专利 :CN109820406A ,2019-05-31

[7]

金属外壳的制作方法及金属外壳 [P].

孙庆昇 ;

汤富峯 ;

林明辉 ;

杨勇 ;

张宁 ;

马宏俊 .

中国专利 :CN113400565A ,2021-09-17

[8]

电器金属外壳及电器 [P].

王建超 ;

贾胜娟 ;

沈冬冬 ;

孙明亮 ;

汤超 ;

李训安 ;

李江 .

中国专利 :CN209951005U ,2020-01-17

[9]

一种用于光电器件封装的金属外壳 [P].

何振威 .

中国专利 :CN106252422A ,2016-12-21

[10]

金属外壳的制作方法、金属外壳及移动电源 [P].

李荣辉 ;

梁梅新 ;

杜延辉 ;

陈石城 ;

刘长青 ;

周启英 .

中国专利 :CN110394600A ,2019-11-01

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