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一种用于晶圆的定位装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322197194.6
申请日
:
2023-08-15
公开(公告)号
:
CN220543885U
公开(公告)日
:
2024-02-27
发明(设计)人
:
苏竑森
管士亚
申请人
:
嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司
申请人地址
:
314102 浙江省嘉兴市嘉善县西塘镇南苑西路999号4幢西侧
IPC主分类号
:
H01L21/687
IPC分类号
:
H01L21/68
代理机构
:
嘉兴尚正专利代理事务所(普通合伙) 33467
代理人
:
赵文静
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-27
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆定位装置
[P].
何旺
论文数:
0
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0
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0
何旺
;
曾宪瑞
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曾宪瑞
;
饶英
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饶英
;
段良飞
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段良飞
;
董国庆
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董国庆
;
文国昇
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文国昇
.
中国专利
:CN217239424U
,2022-08-19
[2]
一种晶圆定位装置
[P].
陈志刚
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陈志刚
;
韩俊伟
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韩俊伟
;
王春琴
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王春琴
;
段先虎
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段先虎
.
中国专利
:CN216749846U
,2022-06-14
[3]
晶圆定位装置
[P].
赵轩
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0
赵轩
;
付国亮
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付国亮
.
中国专利
:CN202758861U
,2013-02-27
[4]
用于晶圆硅片的定位装置
[P].
曹宇
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曹宇
;
马丹
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马丹
;
王健
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王健
.
中国专利
:CN217788363U
,2022-11-11
[5]
一种晶圆的定位装置
[P].
邵枫萍
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机构:
无锡云岭半导体有限公司
无锡云岭半导体有限公司
邵枫萍
.
中国专利
:CN221407268U
,2024-07-23
[6]
一种用于晶圆加工的轴心定位装置
[P].
孙丞
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孙丞
;
王华磊
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王华磊
;
吴建耀
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吴建耀
;
杨国文
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0
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杨国文
.
中国专利
:CN205508798U
,2016-08-24
[7]
一种用于晶圆加工的轴心定位装置
[P].
刘加美
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0
刘加美
;
曹芳
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曹芳
;
刘俊呈
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刘俊呈
.
中国专利
:CN213424962U
,2021-06-11
[8]
一种用于晶圆的定位装置
[P].
牛少南
论文数:
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机构:
杭州昂坤半导体设备有限公司
杭州昂坤半导体设备有限公司
牛少南
;
黄康宁
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机构:
杭州昂坤半导体设备有限公司
杭州昂坤半导体设备有限公司
黄康宁
;
马铁中
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机构:
杭州昂坤半导体设备有限公司
杭州昂坤半导体设备有限公司
马铁中
.
中国专利
:CN121123095A
,2025-12-12
[9]
一种晶圆定位装置
[P].
谭震
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
谭震
;
王利
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
王利
;
莫科伟
论文数:
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机构:
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
莫科伟
.
中国专利
:CN221352726U
,2024-07-16
[10]
一种晶圆定位装置
[P].
贺武峰
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贺武峰
;
吴想
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吴想
.
中国专利
:CN216698326U
,2022-06-07
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