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一种用于晶圆加工的轴心定位装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021938108.2
申请日
:
2020-09-08
公开(公告)号
:
CN213424962U
公开(公告)日
:
2021-06-11
发明(设计)人
:
刘加美
曹芳
刘俊呈
申请人
:
申请人地址
:
211805 江苏省南京市浦口区桥林街道步月路29号12幢446
IPC主分类号
:
H01L2168
IPC分类号
:
代理机构
:
上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364
代理人
:
朱明福
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-06-11
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于晶圆加工的轴心定位装置
[P].
孙丞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙丞
;
王华磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王华磊
;
吴建耀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴建耀
;
杨国文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨国文
.
中国专利
:CN205508798U
,2016-08-24
[2]
一种用于晶圆加工的轴心定位工装
[P].
魏盘生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
魏盘生
.
中国专利
:CN207503950U
,2018-06-15
[3]
一种晶圆加工快速定位装置
[P].
向定艾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
德阳展源新材料科技有限公司
德阳展源新材料科技有限公司
向定艾
;
杨普
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
德阳展源新材料科技有限公司
德阳展源新材料科技有限公司
杨普
;
夏彤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
德阳展源新材料科技有限公司
德阳展源新材料科技有限公司
夏彤
;
高曼荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
德阳展源新材料科技有限公司
德阳展源新材料科技有限公司
高曼荣
.
中国专利
:CN222421931U
,2025-01-28
[4]
一种晶圆定位加工装置
[P].
张生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
日月新半导体(苏州)有限公司
日月新半导体(苏州)有限公司
张生
.
中国专利
:CN223084378U
,2025-07-11
[5]
一种晶圆加工的定位装置
[P].
赖宏能
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赖宏能
;
庄峻松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庄峻松
.
中国专利
:CN204741010U
,2015-11-04
[6]
一种用于晶圆的定位装置
[P].
苏竑森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司
嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司
苏竑森
;
管士亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司
嘉芯闳扬半导体设备科技(浙江)有限公司
管士亚
.
中国专利
:CN220543885U
,2024-02-27
[7]
一种晶圆加工的自动定位装置
[P].
王凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京精雕科技集团有限公司
北京精雕科技集团有限公司
王凯
;
王立鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京精雕科技集团有限公司
北京精雕科技集团有限公司
王立鹏
;
韩银平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京精雕科技集团有限公司
北京精雕科技集团有限公司
韩银平
;
贾长安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京精雕科技集团有限公司
北京精雕科技集团有限公司
贾长安
.
中国专利
:CN220856536U
,2024-04-26
[8]
一种晶圆加工定位切割装置
[P].
唐红梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
唐红梅
;
张晓勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
张晓勇
;
王毅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
扬州扬杰电子科技股份有限公司
王毅
.
中国专利
:CN223589763U
,2025-11-25
[9]
用于晶圆硅片的定位装置
[P].
曹宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹宇
;
马丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马丹
;
王健
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王健
.
中国专利
:CN217788363U
,2022-11-11
[10]
一种晶圆的定位装置
[P].
邵枫萍
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
无锡云岭半导体有限公司
无锡云岭半导体有限公司
邵枫萍
.
中国专利
:CN221407268U
,2024-07-23
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