半导体存储装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010915215.1

申请日：

2020-09-03

公开(公告)号：

CN113437074B

公开(公告)日：

2024-05-24

发明(设计)人：

萩岛大辅荒井史隆细谷启司近藤正树

申请人：

铠侠股份有限公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H10B41/10

IPC分类号：

H10B41/35 H10B41/27 H10B43/10 H10B43/35 H10B43/27

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

张世俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体存储装置 [P].

萩岛大辅 ;

荒井史隆 ;

细谷启司 ;

近藤正树 .

中国专利 :CN113437074A ,2021-09-24

[2]

半导体存储装置 [P].

樫山翔太 ;

永嶋贤史 .

日本专利 :CN113380810B ,2024-01-12

[3]

半导体存储装置 [P].

樫山翔太 ;

永嶋贤史 .

中国专利 :CN113380810A ,2021-09-10

[4]

半导体存储装置 [P].

冈岛睦 .

中国专利 :CN115117065A ,2022-09-27

[5]

半导体存储装置 [P].

白井开渡 ;

石原英惠 .

中国专利 :CN113410240A ,2021-09-17

[6]

半导体存储装置 [P].

乳井浩平 ;

鹿嶋孝之 .

中国专利 :CN111276487A ,2020-06-12

[7]

半导体存储装置 [P].

峰村洋一 ;

高桥检世 ;

浅野孝司 .

中国专利 :CN113497059A ,2021-10-12

[8]

半导体存储装置 [P].

武木田秀人 .

中国专利 :CN111725211A ,2020-09-29

[9]

半导体存储装置 [P].

位田友哉 .

中国专利 :CN112447745A ,2021-03-05

[10]

半导体存储装置 [P].

增田贵史 ;

冈岛睦 ;

齐藤信美 ;

池田圭司 .

日本专利 :CN117479544A ,2024-01-30

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