一种芯片料盘固定机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322171111.6
申请日
2023-08-14
公开(公告)号
CN220596350U
公开(公告)日
2024-03-15
发明(设计)人
詹杰
申请人
詹杰
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区城邦花园86幢802室
IPC主分类号
B65G59/06
IPC分类号
代理机构
重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 50228
代理人
龚端
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片料盘自动上料机构 [P]. 
费米 ;
渠立琛 ;
王鸣昕 ;
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[2]
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程若生 .
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[3]
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李贺 ;
肖瑶 ;
黄太星 ;
张智 ;
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[4]
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王林 ;
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种用以芯片运送的芯片料道及其挡料机构 [P]. 
丛培伟 ;
刘军 ;
王强 .
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