一种电路板加工用钻孔装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322441066.1

申请日：

2023-09-08

公开(公告)号：

CN221081635U

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

何文英龚厚礼

申请人：

信丰县华夏荣电子科技有限公司

申请人地址：

341600 江西省赣州市信丰县工业园绿源大道信达电路科技园九号厂房

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

B26F1/16 B26D5/08 B26D7/18 B26D7/02

代理机构：

赣州元文专利代理事务所(普通合伙) 36152

代理人：

李斌

法律状态：

授权

国省代码：

江西省赣州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

陈小清 .

中国专利 :CN213186718U ,2021-05-11

[2]

一种空白电路板加工用钻孔装置 [P].

刘剑波 .

中国专利 :CN213960418U ,2021-08-13

[3]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

潘霞 .

中国专利 :CN212682504U ,2021-03-12

[4]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

魏敏 .

中国专利 :CN214163274U ,2021-09-10

[5]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

熊世远 ;

沈佳洪 .

中国专利 :CN211306528U ,2020-08-21

[6]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

张志甲 ;

高海平 .

中国专利 :CN217372651U ,2022-09-06

[7]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN216884331U ,2022-07-05

[8]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

吉尧明 ;

吕贺 ;

池雷 ;

刘岩 ;

李勇召 ;

张飞鹤 .

中国专利 :CN210328168U ,2020-04-14

[9]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

唐晨 .

中国专利 :CN221793034U ,2024-10-01

[10]

一种电路板加工用钻孔装置 [P].

许石苗 .

中国专利 :CN222484997U ,2025-02-14

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