一种高导热性能的加固板卡结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322821558.3
申请日
2023-10-20
公开(公告)号
CN221101349U
公开(公告)日
2024-06-07
发明(设计)人
陈林 褚凯 董玲丽
申请人
武汉禾达芯微科技发展有限公司
申请人地址
430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园路7号武大科技园3S地球空间信息产业基地16栋401、402号
IPC主分类号
G06F1/18
IPC分类号
G06F1/20
代理机构
武汉智慧恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42232
代理人
彭冲
法律状态
授权
国省代码
湖北省 武汉市
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共 50 条
[1]
一种导热性能高的铝锭 [P]. 
罗勇 .
中国专利 :CN214177902U ,2021-09-10
[2]
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张仲元 ;
刘云 ;
王可 ;
曹丽华 ;
姚勇 ;
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[3]
一种具有高导热性能的轮胎 [P]. 
赵军平 ;
于丙祥 ;
单林平 ;
戴建光 ;
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[4]
一种导热性能高的复合泡绵 [P]. 
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[5]
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[6]
一种具有高导热性能的LED封装结构 [P]. 
梁毅 .
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[7]
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[8]
一种具有高导热性能的绝缘片 [P]. 
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[9]
一种具有高导热性能的阻尼块 [P]. 
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刘德锦 ;
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[10]
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