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集成电路器件、存储器宏及其制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311798192.0
申请日
:
2023-12-25
公开(公告)号
:
CN118042817A
公开(公告)日
:
2024-05-14
发明(设计)人
:
钟彦麟
林高正
詹伟闵
陈炎辉
申请人
:
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
H10B10/00
IPC分类号
:
G11C5/06
G11C5/02
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-05-31
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H10B 10/00申请日:20231225
2024-05-14
公开
公开
共 50 条
[1]
集成电路存储器器件及其制造方法
[P].
姜熙秀
论文数:
0
引用数:
0
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0
姜熙秀
;
李忠浩
论文数:
0
引用数:
0
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0
李忠浩
.
中国专利
:CN101373774B
,2009-02-25
[2]
存储器器件、集成电路器件及其方法
[P].
林孟汉
论文数:
0
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0
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0
林孟汉
;
杨世海
论文数:
0
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0
杨世海
;
贾汉中
论文数:
0
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0
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0
贾汉中
;
王晨晨
论文数:
0
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0
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0
王晨晨
;
林佑明
论文数:
0
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0
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0
林佑明
.
中国专利
:CN113488503A
,2021-10-08
[3]
存储器器件、集成电路器件及其方法
[P].
林孟汉
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林孟汉
;
杨世海
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨世海
;
贾汉中
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
贾汉中
;
王晨晨
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0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王晨晨
;
林佑明
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林佑明
.
中国专利
:CN113488503B
,2024-02-27
[4]
集成电路器件、存储器器件及其制造方法
[P].
张盟昇
论文数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张盟昇
;
黄家恩
论文数:
0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
黄家恩
;
杨忆欣
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨忆欣
.
中国专利
:CN118382295A
,2024-07-23
[5]
存储器宏和半导体集成电路器件
[P].
横山佳巧
论文数:
0
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0
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0
横山佳巧
;
齐藤良和
论文数:
0
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0
齐藤良和
;
长田俊哉
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0
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长田俊哉
;
佐野聪明
论文数:
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佐野聪明
;
桥爪毅
论文数:
0
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0
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0
桥爪毅
.
中国专利
:CN107463461B
,2017-12-12
[6]
存储器阵列、集成电路器件及其制造方法
[P].
廖忠志
论文数:
0
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0
h-index:
0
廖忠志
.
中国专利
:CN110391229B
,2019-10-29
[7]
存储器器件、存储器集成电路及其制造方法
[P].
宋福庭
论文数:
0
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0
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0
宋福庭
.
中国专利
:CN113725256A
,2021-11-30
[8]
存储器器件、存储器集成电路及其制造方法
[P].
宋福庭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
宋福庭
.
中国专利
:CN113725256B
,2025-06-03
[9]
集成电路存储器及其制备方法、半导体集成电路器件
[P].
雒曲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
雒曲
.
中国专利
:CN114078779B
,2024-12-10
[10]
集成电路存储器及其制备方法、半导体集成电路器件
[P].
雒曲
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
雒曲
.
中国专利
:CN114078779A
,2022-02-22
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