集成电路器件、存储器宏及其制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311798192.0
申请日
2023-12-25
公开(公告)号
CN118042817A
公开(公告)日
2024-05-14
发明(设计)人
钟彦麟 林高正 詹伟闵 陈炎辉
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址
中国台湾新竹
IPC主分类号
H10B10/00
IPC分类号
G11C5/06 G11C5/02
代理机构
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
章社杲;李伟
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
集成电路存储器器件及其制造方法 [P]. 
姜熙秀 ;
李忠浩 .
中国专利 :CN101373774B ,2009-02-25
[2]
存储器器件、集成电路器件及其方法 [P]. 
林孟汉 ;
杨世海 ;
贾汉中 ;
王晨晨 ;
林佑明 .
中国专利 :CN113488503A ,2021-10-08
[3]
存储器器件、集成电路器件及其方法 [P]. 
林孟汉 ;
杨世海 ;
贾汉中 ;
王晨晨 ;
林佑明 .
中国专利 :CN113488503B ,2024-02-27
[4]
集成电路器件、存储器器件及其制造方法 [P]. 
张盟昇 ;
黄家恩 ;
杨忆欣 .
中国专利 :CN118382295A ,2024-07-23
[5]
存储器宏和半导体集成电路器件 [P]. 
横山佳巧 ;
齐藤良和 ;
长田俊哉 ;
佐野聪明 ;
桥爪毅 .
中国专利 :CN107463461B ,2017-12-12
[6]
存储器阵列、集成电路器件及其制造方法 [P]. 
廖忠志 .
中国专利 :CN110391229B ,2019-10-29
[7]
存储器器件、存储器集成电路及其制造方法 [P]. 
宋福庭 .
中国专利 :CN113725256A ,2021-11-30
[8]
存储器器件、存储器集成电路及其制造方法 [P]. 
宋福庭 .
中国专利 :CN113725256B ,2025-06-03
[9]
集成电路存储器及其制备方法、半导体集成电路器件 [P]. 
雒曲 .
中国专利 :CN114078779B ,2024-12-10
[10]
集成电路存储器及其制备方法、半导体集成电路器件 [P]. 
雒曲 .
中国专利 :CN114078779A ,2022-02-22