存储器器件、集成电路器件及其方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110511685.6

申请日：

2021-05-11

公开(公告)号：

CN113488503B

公开(公告)日：

2024-02-27

发明(设计)人：

林孟汉杨世海贾汉中王晨晨林佑明

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹

IPC主分类号：

H10B63/00

IPC分类号：

G11C13/00

代理机构：

北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409

代理人：

章社杲;李伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-27	授权	授权

共 50 条

[1]

存储器器件、集成电路器件及其方法 [P].

林孟汉 ;

杨世海 ;

贾汉中 ;

王晨晨 ;

林佑明 .

中国专利 :CN113488503A ,2021-10-08

[2]

存储器器件，集成电路器件及其操作方法 [P].

张盟昇 ;

杨耀仁 .

中国专利 :CN113628657B ,2025-01-14

[3]

存储器器件，集成电路器件及其操作方法 [P].

张盟昇 ;

杨耀仁 .

中国专利 :CN113628657A ,2021-11-09

[4]

集成电路器件、存储器器件及其制造方法 [P].

张盟昇 ;

黄家恩 ;

杨忆欣 .

中国专利 :CN118382295A ,2024-07-23

[5]

存储器件、集成电路器件及形成方法 [P].

张盟昇 ;

黄家恩 ;

陈建盈 .

中国专利 :CN113421880A ,2021-09-21

[6]

存储器件、集成电路器件及形成方法 [P].

张盟昇 ;

黄家恩 ;

陈建盈 .

中国专利 :CN113421880B ,2024-12-24

[7]

集成电路存储器、半导体集成电路器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208284477U ,2018-12-25

[8]

集成电路存储器及其制备方法、半导体集成电路器件 [P].

雒曲 .

中国专利 :CN114078779B ,2024-12-10

[9]

集成电路存储器及其制备方法、半导体集成电路器件 [P].

雒曲 .

中国专利 :CN114078779A ,2022-02-22

[10]

集成电路器件、存储器电路及其操作方法 [P].

吴瑞仁 ;

刘仁杰 ;

吕易伦 ;

柯文昇 ;

张孟凡 .

中国专利 :CN119993241A ,2025-05-13

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