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集成电路器件、存储器电路及其操作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510087412.1
申请日
:
2025-01-20
公开(公告)号
:
CN119993241A
公开(公告)日
:
2025-05-13
发明(设计)人
:
吴瑞仁
刘仁杰
吕易伦
柯文昇
张孟凡
申请人
:
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址
:
中国台湾新竹
IPC主分类号
:
G11C16/04
IPC分类号
:
G11C8/14
G11C8/08
代理机构
:
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人
:
章社杲;李伟
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-05-30
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G11C 16/04申请日:20250120
2025-05-13
公开
公开
共 50 条
[1]
存储器器件,集成电路器件及其操作方法
[P].
张盟昇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张盟昇
;
杨耀仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨耀仁
.
中国专利
:CN113628657B
,2025-01-14
[2]
存储器器件,集成电路器件及其操作方法
[P].
张盟昇
论文数:
0
引用数:
0
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0
张盟昇
;
杨耀仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨耀仁
.
中国专利
:CN113628657A
,2021-11-09
[3]
集成电路、存储器器件及其操作方法
[P].
喻鹏飞
论文数:
0
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0
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0
喻鹏飞
;
王奕
论文数:
0
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0
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0
王奕
;
林谷峰
论文数:
0
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0
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0
林谷峰
;
蔡睿哲
论文数:
0
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0
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0
蔡睿哲
;
野口纮希
论文数:
0
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0
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0
野口纮希
;
吴福安
论文数:
0
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0
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0
吴福安
.
中国专利
:CN113129960A
,2021-07-16
[4]
集成电路、存储器器件及其操作方法
[P].
喻鹏飞
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
喻鹏飞
;
王奕
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王奕
;
林谷峰
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林谷峰
;
蔡睿哲
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
蔡睿哲
;
野口纮希
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
野口纮希
;
吴福安
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
吴福安
.
中国专利
:CN113129960B
,2024-06-25
[5]
存储器器件、集成电路器件及其方法
[P].
林孟汉
论文数:
0
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0
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0
林孟汉
;
杨世海
论文数:
0
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0
杨世海
;
贾汉中
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贾汉中
;
王晨晨
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0
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0
王晨晨
;
林佑明
论文数:
0
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0
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0
林佑明
.
中国专利
:CN113488503A
,2021-10-08
[6]
存储器器件、集成电路器件及其方法
[P].
林孟汉
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林孟汉
;
杨世海
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨世海
;
贾汉中
论文数:
0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
贾汉中
;
王晨晨
论文数:
0
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0
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
王晨晨
;
林佑明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
林佑明
.
中国专利
:CN113488503B
,2024-02-27
[7]
存储器的集成电路及其操作方法
[P].
陈重光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈重光
.
中国专利
:CN104616692B
,2015-05-13
[8]
集成电路存储器及其操作方法
[P].
龙翔澜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙翔澜
.
中国专利
:CN1855510B
,2006-11-01
[9]
集成电路存储器、半导体集成电路器件
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN208284477U
,2018-12-25
[10]
集成电路存储器及其制备方法、半导体集成电路器件
[P].
雒曲
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
长鑫存储技术有限公司
长鑫存储技术有限公司
雒曲
.
中国专利
:CN114078779B
,2024-12-10
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