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一种芯片贴装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310641809.1
申请日：
2023-06-01
公开(公告)号：
CN116759334B
公开(公告)日：
2024-02-20
发明(设计)人：
武高阳
徐庆章
申请人：
伊瑟半导体科技(江苏)股份有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市通云南路77号云林科技园1号楼
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260
代理人：
朱晓林
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-20 | 授权 | 授权 |