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芯片贴装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510948533.0
申请日：
2025-07-10
公开(公告)号：
CN120878585A
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
汤毅韬
李博洋
田泽均
余飞
谭杰铭
陈天翔
申请人：
珠海市硅酷科技有限公司
申请人地址：
519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇盛业巷50号101、201
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
谢坤
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
珠海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-31 | 公开 | 公开 |
| 2025-11-18 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250710 |