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多芯片智能贴装设备
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202430720323.2
申请日：
2024-11-14
公开(公告)号：
CN309380253S
公开(公告)日：
2025-07-11
发明(设计)人：
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人：
恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市金山北科技产业园C1-8
IPC主分类号：
15-99
IPC分类号：
代理机构：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人：
李艳超
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-11 | 授权 | 授权 |