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多芯片智能贴装设备及其使用方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010886889.3
申请日：
2020-08-28
公开(公告)号：
CN111883470A
公开(公告)日：
2020-11-03
发明(设计)人：
吴超 曾义 徐金万 汪凡 姜超
申请人：
申请人地址：
214037 江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2168 H01L2160
代理机构：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人：
聂启新
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-11-20 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20200828
2020-11-03 公开 公开
共 50 条
[1]
多芯片智能贴装设备及其使用方法 [P]. 
吴超 ;
曾义 ;
徐金万 ;
汪凡 ;
姜超 .
中国专利 :CN111883470B ,2024-11-29
[2]
多芯片智能贴装设备 [P]. 
吴超 ;
曾义 ;
汪凡 .
中国专利 :CN212542373U ,2021-02-12
[3]
多芯片智能贴装设备 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN309380253S ,2025-07-11
[4]
一种智能芯片加工用贴装设备及其使用方法 [P]. 
张顺强 ;
谭珍英 ;
任张媛 .
中国专利 :CN117457530A ,2024-01-26
[5]
一种半导体芯片高速贴装设备及其使用方法 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN118737852A ,2024-10-01
[6]
一种半导体芯片高速贴装设备及其使用方法 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN118737852B ,2025-02-21
[7]
芯片贴装设备及其检测方法 [P]. 
袁凡 ;
顾卫华 ;
焦伟伟 .
中国专利 :CN120072688A ,2025-05-30
[8]
多温区芯片贴装设备 [P]. 
张鹤然 ;
邱德龙 ;
丁士进 ;
马少宇 ;
林泰良 ;
罗夕琼 .
中国专利 :CN119542202A ,2025-02-28
[9]
多尺寸芯片用贴装设备 [P]. 
黄力 ;
蒋丽军 .
中国专利 :CN110505801A ,2019-11-26
[10]
芯片检测收集设备及其使用方法 [P]. 
班友根 ;
徐善林 ;
高双全 ;
阮少周 ;
高志超 ;
赵松 .
中国专利 :CN109712918A ,2019-05-03
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