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多尺寸芯片用贴装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910766564.9
申请日：
2019-08-20
公开(公告)号：
CN110505801A
公开(公告)日：
2019-11-26
发明(设计)人：
黄力
蒋丽军
申请人：
申请人地址：
215011 江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层
IPC主分类号：
H05K1304
IPC分类号：
代理机构：
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103
代理人：
王健
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-26 | 公开 | 公开 |
| 2021-08-03 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-28 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 13/04 登记生效日:20220118 变更事项:专利权人 变更前权利人:道晟智能装备(苏州)有限公司 变更后权利人:道晟半导体（苏州）有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:215011 江苏省苏州市高新区城际路21号汇融广场21层 变更后权利人:215163 江苏省苏州市高新区培源路2号微系统园2号楼-4-401 |
| 2019-12-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 13/04 申请日:20190820 |