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一种有机硅导热灌封胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311605456.6
申请日
:
2023-11-29
公开(公告)号
:
CN117903748A
公开(公告)日
:
2024-04-19
发明(设计)人
:
张尚权
陈志亮
邓力
申请人
:
安徽科昂纳米科技有限公司
申请人地址
:
233299 安徽省滁州市定远县经济开发区金山路东侧、炉桥路南侧(新材料光电产业园10号楼)
IPC主分类号
:
C09J183/07
IPC分类号
:
C09J183/05
C09J11/04
C09J11/06
代理机构
:
合肥市科深知识产权代理事务所(普通合伙) 34235
代理人
:
郭苗苗
法律状态
:
公开
国省代码
:
安徽省 安庆市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-19
公开
公开
2024-05-07
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C09J 183/07申请日:20231129
共 50 条
[1]
一种导热有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
张广达
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海科蓝柏材料技术有限公司
上海科蓝柏材料技术有限公司
张广达
;
梁国宇
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海科蓝柏材料技术有限公司
上海科蓝柏材料技术有限公司
梁国宇
;
张良伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海科蓝柏材料技术有限公司
上海科蓝柏材料技术有限公司
张良伟
;
袁伟超
论文数:
0
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0
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0
机构:
上海科蓝柏材料技术有限公司
上海科蓝柏材料技术有限公司
袁伟超
.
中国专利
:CN121227285A
,2025-12-30
[2]
一种有机硅导热灌封胶及其制备方法
[P].
林文虎
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
深圳市傲川科技有限公司
深圳市傲川科技有限公司
林文虎
.
中国专利
:CN120442213A
,2025-08-08
[3]
一种有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
刘廷铸
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘廷铸
;
胡国新
论文数:
0
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0
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胡国新
;
赵志垒
论文数:
0
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0
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0
赵志垒
;
余良兵
论文数:
0
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0
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余良兵
;
周君东
论文数:
0
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0
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0
周君东
.
中国专利
:CN113999647A
,2022-02-01
[4]
有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
杨学礼
论文数:
0
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0
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0
机构:
道夫新材料(惠州)有限公司
道夫新材料(惠州)有限公司
杨学礼
;
林志波
论文数:
0
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0
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0
机构:
道夫新材料(惠州)有限公司
道夫新材料(惠州)有限公司
林志波
;
许军
论文数:
0
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0
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0
机构:
道夫新材料(惠州)有限公司
道夫新材料(惠州)有限公司
许军
.
中国专利
:CN119286469A
,2025-01-10
[5]
一种双组分有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
罗清婵
论文数:
0
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0
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0
罗清婵
.
中国专利
:CN108192562A
,2018-06-22
[6]
一种有机硅导热灌封胶及其制备方法
[P].
陈辉
论文数:
0
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0
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0
陈辉
.
中国专利
:CN113403022B
,2021-09-17
[7]
一种高导热有机硅双组分灌封胶及其制备方法
[P].
李建波
论文数:
0
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0
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机构:
苏州合邦鑫材科技有限公司
苏州合邦鑫材科技有限公司
李建波
;
温花
论文数:
0
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机构:
苏州合邦鑫材科技有限公司
苏州合邦鑫材科技有限公司
温花
;
冷俊昭
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州合邦鑫材科技有限公司
苏州合邦鑫材科技有限公司
冷俊昭
;
王涛
论文数:
0
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0
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机构:
苏州合邦鑫材科技有限公司
苏州合邦鑫材科技有限公司
王涛
;
赵文丰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州合邦鑫材科技有限公司
苏州合邦鑫材科技有限公司
赵文丰
.
中国专利
:CN119859505A
,2025-04-22
[8]
双组分加成型有机硅导热灌封胶的制备方法
[P].
肖敦乾
论文数:
0
引用数:
0
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0
肖敦乾
;
邹小武
论文数:
0
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0
邹小武
;
罗海剑
论文数:
0
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0
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罗海剑
;
刘金龙
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘金龙
.
中国专利
:CN104292843A
,2015-01-21
[9]
一种加成型导热阻燃有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
陈丽敏
论文数:
0
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0
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机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
陈丽敏
;
刘钊
论文数:
0
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机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
刘钊
;
温东升
论文数:
0
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机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
温东升
;
高星凡
论文数:
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机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
高星凡
;
孟思琦
论文数:
0
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机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
孟思琦
;
赵丁伟
论文数:
0
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0
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机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
赵丁伟
.
中国专利
:CN117887416A
,2024-04-16
[10]
一种高性能导热有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
林春霞
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
林春霞
;
王建斌
论文数:
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
王建斌
;
陈田安
论文数:
0
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0
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0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
陈田安
;
解海华
论文数:
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机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
解海华
.
中国专利
:CN119799275A
,2025-04-11
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