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一种导热有机硅灌封胶及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511735140.8
申请日
:
2025-11-25
公开(公告)号
:
CN121227285A
公开(公告)日
:
2025-12-30
发明(设计)人
:
张广达
梁国宇
张良伟
袁伟超
申请人
:
上海科蓝柏材料技术有限公司
申请人地址
:
201620 上海市松江区文翔东路58号14幢601-2室
IPC主分类号
:
C09J183/07
IPC分类号
:
C09J183/05
C09J183/04
C09J11/04
C09J11/06
代理机构
:
上海博杰专利代理事务所(特殊普通合伙) 31358
代理人
:
朱永梅
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-12-30
公开
公开
共 50 条
[1]
一种有机硅导热灌封胶及其制备方法
[P].
张尚权
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽科昂纳米科技有限公司
安徽科昂纳米科技有限公司
张尚权
;
陈志亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽科昂纳米科技有限公司
安徽科昂纳米科技有限公司
陈志亮
;
邓力
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
安徽科昂纳米科技有限公司
安徽科昂纳米科技有限公司
邓力
.
中国专利
:CN117903748A
,2024-04-19
[2]
一种高性能导热有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
林春霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
林春霞
;
王建斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
王建斌
;
陈田安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
陈田安
;
解海华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
烟台德邦科技股份有限公司
烟台德邦科技股份有限公司
解海华
.
中国专利
:CN119799275A
,2025-04-11
[3]
一种有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
许超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门捌斗新材料科技有限公司
厦门捌斗新材料科技有限公司
许超
;
吴生煜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门捌斗新材料科技有限公司
厦门捌斗新材料科技有限公司
吴生煜
;
宁肖肖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门捌斗新材料科技有限公司
厦门捌斗新材料科技有限公司
宁肖肖
;
何铠君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门捌斗新材料科技有限公司
厦门捌斗新材料科技有限公司
何铠君
.
中国专利
:CN115093827B
,2024-04-02
[4]
一种有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
周正发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周正发
;
王静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王静
;
叶林飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶林飞
;
任凤梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任凤梅
;
马海红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马海红
;
徐卫兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐卫兵
.
中国专利
:CN113549422B
,2021-10-26
[5]
一种有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
吴生煜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴生煜
;
许超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许超
;
宁肖肖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宁肖肖
;
何铠君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何铠君
.
中国专利
:CN115093827A
,2022-09-23
[6]
一种有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
刘廷铸
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘廷铸
;
胡国新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡国新
;
赵志垒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵志垒
;
余良兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余良兵
;
周君东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周君东
.
中国专利
:CN113999647A
,2022-02-01
[7]
有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
杨学礼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
道夫新材料(惠州)有限公司
道夫新材料(惠州)有限公司
杨学礼
;
林志波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
道夫新材料(惠州)有限公司
道夫新材料(惠州)有限公司
林志波
;
许军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
道夫新材料(惠州)有限公司
道夫新材料(惠州)有限公司
许军
.
中国专利
:CN119286469A
,2025-01-10
[8]
阻燃导热有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
方绪霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
云胜电子胶粘剂(深圳)有限公司
云胜电子胶粘剂(深圳)有限公司
方绪霞
;
周富学
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
云胜电子胶粘剂(深圳)有限公司
云胜电子胶粘剂(深圳)有限公司
周富学
.
中国专利
:CN119505796A
,2025-02-25
[9]
一种导热有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
任小明
;
许欣欣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北大学
湖北大学
许欣欣
;
刘立桐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
湖北大学
湖北大学
刘立桐
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
陈超
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
魏朝阳
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
尤俊
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
张群朝
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
施德安
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
代玉霞
.
中国专利
:CN118027889A
,2024-05-14
[10]
一种加成型导热阻燃有机硅灌封胶及其制备方法
[P].
陈丽敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
陈丽敏
;
刘钊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
刘钊
;
温东升
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
温东升
;
高星凡
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
高星凡
;
孟思琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
孟思琦
;
赵丁伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京中天鹏宇科技发展有限公司
北京中天鹏宇科技发展有限公司
赵丁伟
.
中国专利
:CN117887416A
,2024-04-16
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