芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321422789.0

申请日：

2023-06-06

公开(公告)号：

CN220570522U

公开(公告)日：

2024-03-08

发明(设计)人：

李现锋倪文海徐文华

申请人：

上海迦美信芯通讯技术有限公司

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号6幢9101-9104室

IPC主分类号：

H03H9/02

IPC分类号：

H03H9/64

代理机构：

苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329

代理人：

蔡宝

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更

国省代码：

上海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H03H 9/02变更事项:专利权人变更前:上海迦美信芯通讯技术有限公司变更后:浙江迦美信芯通讯技术有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号6幢9101-9104室变更后:201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号6幢9101-9104室
2024-03-08	授权	授权
2025-11-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):H03H 9/02登记生效日:20251113变更事项:专利权人变更前权利人:浙江迦美信芯通讯技术有限公司变更后权利人:浙江迦美信芯通讯技术有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号6幢9101-9104室变更后权利人:201210 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区祖冲之路2290弄5号变更事项:专利权人变更后权利人:上海迦美信芯微电子有限公司杭州迦美信芯微电子有限公司杭州迦美信芯通讯技术有限公司变更事项:国家或地区变更后权利人:中国中国中国

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

洪胜平 ;

林红宽 ;

周斌 ;

余财祥 ;

彭燕君 .

中国专利 :CN220692004U ,2024-03-29

[2]

芯片封装结构 [P].

张磊 ;

刘增涛 ;

蒋品方 ;

林红宽 ;

刘二微 .

中国专利 :CN221427738U ,2024-07-26

[3]

芯片封装结构 [P].

张磊 ;

蒋品方 ;

刘增涛 ;

张华 ;

陈文 .

中国专利 :CN221551882U ,2024-08-16

[4]

芯片封装结构 [P].

陈正芳 ;

黄仕冲 .

中国专利 :CN217426759U ,2022-09-13

[5]

芯片封装结构 [P].

宋驭超 ;

潘益军 ;

王鑫 ;

王亮 .

中国专利 :CN217214708U ,2022-08-16

[6]

芯片封装结构 [P].

洪胜平 ;

周斌 ;

余财祥 ;

彭燕君 ;

林红宽 .

中国专利 :CN221466579U ,2024-08-02

[7]

芯片封装结构 [P].

王孙艳 .

中国专利 :CN223680109U ,2025-12-16

[8]

芯片封装结构 [P].

李俊杰 ;

王之奇 ;

杨莹 ;

喻琼 ;

祁俊华 ;

张坚 ;

王蔚 .

中国专利 :CN203746826U ,2014-07-30

[9]

芯片封装方法和芯片封装结构 [P].

叶佳明 .

中国专利 :CN104916599B ,2015-09-16

[10]

芯片封装结构及芯片封装方法 [P].

张磊 ;

蒋品方 ;

刘增涛 ;

张华 ;

陈文 .

中国专利 :CN117497531A ,2024-02-02

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