芯片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323168414.9

申请日：

2023-11-23

公开(公告)号：

CN221466579U

公开(公告)日：

2024-08-02

发明(设计)人：

洪胜平周斌余财祥彭燕君林红宽

申请人：

唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司

申请人地址：

300457 天津市滨海新区信环西路19号2号楼2701-3室

IPC主分类号：

H01L23/552

IPC分类号：

H01L23/488

代理机构：

上海思捷知识产权代理有限公司 31295

代理人：

顾丹丽

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-02	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片封装结构 [P].

洪胜平 ;

林红宽 ;

周斌 ;

余财祥 ;

彭燕君 .

中国专利 :CN220692004U ,2024-03-29

[2]

芯片堆叠结构和芯片封装方法 [P].

何正鸿 ;

李奎奎 ;

张成 ;

陈泽 .

中国专利 :CN118315374B ,2024-10-29

[3]

芯片堆叠结构和芯片封装方法 [P].

何正鸿 ;

李奎奎 ;

张成 ;

陈泽 .

中国专利 :CN118315374A ,2024-07-09

[4]

芯片封装结构 [P].

李现锋 ;

倪文海 ;

徐文华 .

中国专利 :CN220570522U ,2024-03-08

[5]

芯片封装结构 [P].

张磊 ;

刘增涛 ;

蒋品方 ;

林红宽 ;

刘二微 .

中国专利 :CN221427738U ,2024-07-26

[6]

芯片封装结构 [P].

张磊 ;

蒋品方 ;

刘增涛 ;

张华 ;

陈文 .

中国专利 :CN221551882U ,2024-08-16

[7]

芯片封装结构 [P].

彭建军 .

中国专利 :CN214956854U ,2021-11-30

[8]

芯片封装结构 [P].

于大全 .

中国专利 :CN205959976U ,2017-02-15

[9]

芯片封装方法及芯片封装结构 [P].

施秋楠 ;

周悦 ;

谢国梁 ;

李俊杰 ;

王蔚 .

中国专利 :CN119923012A ,2025-05-02

[10]

扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构 [P].

徐玉鹏 ;

何正鸿 .

中国专利 :CN114141637A ,2022-03-04

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