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电子器件和集成电路器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202320997453.0
申请日
:
2023-04-27
公开(公告)号
:
CN220570519U
公开(公告)日
:
2024-03-08
发明(设计)人
:
S·斯帕塔罗
S·科法
E·拉哥奈瑟
申请人
:
意法半导体股份有限公司
申请人地址
:
意大利阿格拉布里安扎
IPC主分类号
:
H03B5/12
IPC分类号
:
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
李兴斌
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-08
授权
授权
共 50 条
[1]
电子器件和集成电路
[P].
苏尼尔·钱德拉
论文数:
0
引用数:
0
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0
苏尼尔·钱德拉
.
中国专利
:CN101401310A
,2009-04-01
[2]
半导体集成电路器件和电子器件
[P].
鹤丸诚
论文数:
0
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0
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鹤丸诚
;
贞方健太
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0
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贞方健太
.
中国专利
:CN106953503B
,2017-07-14
[3]
集成电路和电子器件
[P].
米哈伊·维特内斯库
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0
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0
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0
米哈伊·维特内斯库
.
中国专利
:CN101617301B
,2009-12-30
[4]
半导体集成电路器件及电子器件
[P].
鹤丸诚
论文数:
0
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0
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0
鹤丸诚
.
中国专利
:CN106487264A
,2017-03-08
[5]
集成电路及其电子器件
[P].
P·辛格
论文数:
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P·辛格
.
中国专利
:CN207399173U
,2018-05-22
[6]
集成电路裸片和电子器件
[P].
A·沙布拉
论文数:
0
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0
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0
A·沙布拉
.
中国专利
:CN205881902U
,2017-01-11
[7]
包含集成电路的电子器件
[P].
J·-C·G·西克斯
论文数:
0
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J·-C·G·西克斯
.
中国专利
:CN1985371A
,2007-06-20
[8]
集成电路芯片的堆叠和电子器件
[P].
A·科罗布
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A·科罗布
;
K·方克
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K·方克
;
R·科菲
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R·科菲
.
中国专利
:CN105280621A
,2016-01-27
[9]
集成电路芯片的堆叠和电子器件
[P].
A·科罗布
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0
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A·科罗布
;
K·方克
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K·方克
;
R·科菲
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R·科菲
.
中国专利
:CN110006580A
,2019-07-12
[10]
集成电路、电子器件及其ESD保护
[P].
帕特里斯·贝塞
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0
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帕特里斯·贝塞
;
艾万·埃蒙
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艾万·埃蒙
;
菲利普·兰斯
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菲利普·兰斯
.
中国专利
:CN101689543B
,2010-03-31
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