半导体集成电路器件及电子器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610670696.8

申请日：

2016-08-15

公开(公告)号：

CN106487264A

公开(公告)日：

2017-03-08

发明(设计)人：

鹤丸诚

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H02M75387

IPC分类号：

H02P2708

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

李辉;董典红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-03-08	公开	公开
2018-10-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 7/5387 申请日:20160815
2020-08-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件和电子器件 [P].

鹤丸诚 ;

贞方健太 .

中国专利 :CN106953503B ,2017-07-14

[2]

电子器件和集成电路器件 [P].

S·斯帕塔罗 ;

S·科法 ;

E·拉哥奈瑟 .

:CN220570519U ,2024-03-08

[3]

半导体集成电路器件 [P].

田中一雄 ;

水野弘之 ;

西山利惠 ;

宫本学 .

中国专利 :CN1604470A ,2005-04-06

[4]

半导体集成电路器件 [P].

波佐昭则 ;

冈田康幸 ;

野畑真纯 .

中国专利 :CN1536673A ,2004-10-13

[5]

半导体集成电路器件 [P].

松田克久 ;

林史仁 ;

多贺谷功 .

中国专利 :CN1551068A ,2004-12-01

[6]

半导体集成电路器件 [P].

工藤良太郎 ;

立野孝治 .

中国专利 :CN101577504A ,2009-11-11

[7]

半导体集成电路器件 [P].

久保野昌次 ;

久米均 .

中国专利 :CN1081825C ,1996-04-10

[8]

半导体集成电路器件 [P].

鴫原宏美 ;

塚本博 ;

矢岛明 .

中国专利 :CN101752334A ,2010-06-23

[9]

半导体集成电路器件 [P].

高井一兆 ;

矢下孝博 ;

加藤喜久男 ;

久保和昭 .

中国专利 :CN101473538B ,2009-07-01

[10]

半导体集成电路器件 [P].

滨田基嗣 ;

石黑仁挥 .

中国专利 :CN1288855C ,2003-10-22

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