半导体集成电路器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910224397.1

申请日：

2009-12-02

公开(公告)号：

CN101752334A

公开(公告)日：

2010-06-23

发明(设计)人：

鴫原宏美塚本博矢岛明

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23485 H01L2349 H01L2160

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101150909902 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2009102243971 申请日:20091202
2014-08-20	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101703965018 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2009102243971 申请公布日:20100623
2010-06-23	公开	公开
2010-11-03	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101037585124 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:2009102243971 变更事项:申请人变更前权利人:株式会社瑞萨科技变更后权利人:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本东京都变更后权利人:日本神奈川县登记生效日:20100920

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件 [P].

鴫原宏美 ;

塚本博 ;

矢岛明 .

中国专利 :CN103681595A ,2014-03-26

[2]

半导体集成电路器件 [P].

佐藤和生 .

中国专利 :CN1542944A ,2004-11-03

[3]

半导体集成电路器件 [P].

宫木美典 ;

铃木博通 ;

金田刚 .

中国专利 :CN101013683A ,2007-08-08

[4]

半导体集成电路器件 [P].

宫木美典 ;

铃木博通 ;

金田刚 .

中国专利 :CN101013682A ,2007-08-08

[5]

半导体集成电路器件 [P].

有坂直也 ;

伊藤崇泰 .

中国专利 :CN101635506A ,2010-01-27

[6]

半导体集成电路器件 [P].

波佐昭则 ;

冈田康幸 ;

野畑真纯 .

中国专利 :CN1536673A ,2004-10-13

[7]

半导体集成电路器件 [P].

古田太 ;

长田健一 ;

佐圆真 .

中国专利 :CN101826515B ,2010-09-08

[8]

半导体集成电路器件 [P].

宫木美典 ;

铃木博通 ;

金田刚 .

中国专利 :CN101026139A ,2007-08-29

[9]

半导体集成电路器件 [P].

濑田涉二 ;

吉本健 .

中国专利 :CN100520973C ,2006-12-20

[10]

半导体集成电路器件 [P].

村木健志 ;

汤山崇之 .

中国专利 :CN1118098C ,1998-12-09

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