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半导体集成电路器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200610103046.1
申请日：
2001-02-16
公开(公告)号：
CN101026139A
公开(公告)日：
2007-08-29
发明(设计)人：
宫木美典
铃木博通
金田刚
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
北京市金杜律师事务所
代理人：
王茂华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2008-12-03 | 授权 | 授权 |
| 2007-10-24 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2012-12-12 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101485347321 IPC(主分类):H01L 23/48 专利号:ZL2006101030461 变更事项:专利权人 变更前权利人:株式会社日立制作所 变更后权利人:瑞萨电子株式会社 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京都 变更后权利人:日本神奈川县川崎市中原区下沼部1753番地 登记生效日:20121112 |
| 2007-08-29 | 公开 | 公开 |
| 2018-03-06 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20010216 授权公告日:20081203 终止日期:20170216 |