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一种电路板制作方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311866043.3
申请日：
2023-12-29
公开(公告)号：
CN117812817A
公开(公告)日：
2024-04-02
发明(设计)人：
胡荣华
申请人：
重庆市和鑫达电子有限公司
申请人地址：
402460 重庆市荣昌区昌州街道创新大道16号13幢
IPC主分类号：
H05K1/05
IPC分类号：
H05K3/18 H05K3/44 H05K3/46
代理机构：
重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217
代理人：
蒙捷
法律状态：
公开
国省代码：
重庆市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-02 公开 公开
2024-04-19 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/05申请日:20231229
共 50 条
[1]
电路板制作方法及电路板 [P]. 
陈前 ;
王俊 ;
白亚旭 ;
陈俊均 ;
王伟振 .
中国专利 :CN120434903A ,2025-08-05
[2]
一种电路板制作方法 [P]. 
肖安云 ;
王俊 ;
周小平 .
中国专利 :CN111654978A ,2020-09-11
[3]
一种电路板制作方法 [P]. 
丁大舟 ;
缪烨 ;
刘宝林 .
中国专利 :CN104754871A ,2015-07-01
[4]
电路板及其制作方法 [P]. 
李兴旺 .
中国专利 :CN105873364A ,2016-08-17
[5]
一种多层电路板制作方法及多层电路板 [P]. 
陈细迓 ;
林建勇 ;
昝端清 .
中国专利 :CN104244567A ,2014-12-24
[6]
一种热电分离电路板制作方法及电路板 [P]. 
姚建军 ;
张双林 .
中国专利 :CN119255487A ,2025-01-03
[7]
一种电路板制作方法及电路板 [P]. 
康国庆 ;
王园园 ;
张霞 .
中国专利 :CN114222445A ,2022-03-22
[8]
一种电路板及电路板制作方法 [P]. 
孟凡华 ;
张海涛 .
中国专利 :CN110446329B ,2019-11-12
[9]
一种电路板制作方法及电路板 [P]. 
李飒 ;
谷新 ;
熊佳 .
中国专利 :CN106998629A ,2017-08-01
[10]
一种电路板制作方法及电路板 [P]. 
李飒 ;
熊佳 ;
谷新 .
中国专利 :CN105472883B ,2016-04-06
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