转接板的制备方法及转接板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311212551.X

申请日：

2023-09-20

公开(公告)号：

CN116960058B

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

汪松

申请人：

湖北江城芯片中试服务有限公司

申请人地址：

430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼3号(自贸区武汉片区)

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

H01L23/538

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

胡雪

法律状态：

授权

国省代码：

河北省石家庄市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

转接板的制备方法及转接板 [P].

周衍旭 ;

吕奎 ;

张文斌 .

中国专利 :CN119208150A ,2024-12-27

[2]

硅转接板的制备方法和硅转接板 [P].

章莱 ;

刘括 ;

王阳 .

中国专利 :CN119694983A ,2025-03-25

[3]

陶瓷转接板的制备方法和陶瓷转接板 [P].

王振宇 ;

肖朋达 ;

宋德鑫 ;

余天健 .

中国专利 :CN118888453A ,2024-11-01

[4]

硅转接板的制备方法和硅转接板 [P].

章莱 ;

刘括 ;

王阳 .

中国专利 :CN119694984A ,2025-03-25

[5]

转接板（PCB转接板） [P].

田彪 ;

徐延铭 .

中国专利 :CN306092543S ,2020-10-09

[6]

转接板及转接系统 [P].

王智勇 ;

孔意强 ;

何绍军 .

中国专利 :CN206282997U ,2017-06-27

[7]

一种硅转接板的制备方法、及硅转接板 [P].

李立伟 ;

杨云春 ;

陆原 ;

裘进 ;

肖文贺 ;

兰传麒 ;

王鹏辉 ;

刘燕春 ;

赵晗阳 ;

张群超 ;

赵利芳 ;

谷佩霞 .

中国专利 :CN117756050A ,2024-03-26

[8]

转接板及具有该转接板的主板 [P].

黄永兆 ;

彭一弘 .

中国专利 :CN105676949B ,2016-06-15

[9]

一种有源转接板制备方法及有源转接板 [P].

何慧敏 ;

廖成意 ;

彭程 .

中国专利 :CN118800748A ,2024-10-18

[10]

TSV转接板的制作方法及TSV转接板 [P].

边国栋 .

中国专利 :CN103295915A ,2013-09-11

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