硅转接板的制备方法和硅转接板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510211483.8

申请日：

2025-02-25

公开(公告)号：

CN119694984A

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

章莱刘括王阳

申请人：

北京芯力技术创新中心有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区永昌中路16号3号楼1层、2层201

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

H01L23/48 H01L23/522

代理机构：

北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890

代理人：

安伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	公开	公开
2025-04-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20250225
2025-12-16	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回IPC(主分类):H01L 21/768申请公布日:20250325

共 50 条

[1]

硅转接板的制备方法和硅转接板 [P].

章莱 ;

刘括 ;

王阳 .

中国专利 :CN119694983A ,2025-03-25

[2]

一种硅转接板的制备方法、及硅转接板 [P].

李立伟 ;

杨云春 ;

陆原 ;

裘进 ;

肖文贺 ;

兰传麒 ;

王鹏辉 ;

刘燕春 ;

赵晗阳 ;

张群超 ;

赵利芳 ;

谷佩霞 .

中国专利 :CN117756050A ,2024-03-26

[3]

一种硅转接板的制备方法及硅转接板的封装结构 [P].

唐昭焕 ;

王学毅 ;

吴罚 ;

张海欧 ;

邓晓国 .

中国专利 :CN111739840A ,2020-10-02

[4]

具有穿透式导电硅通孔的硅转接板制造方法及硅转接板 [P].

刘括 ;

田焕娜 ;

徐鹏 ;

赵博 .

中国专利 :CN120413527B ,2025-10-21

[5]

具有穿透式导电硅通孔的硅转接板制造方法及硅转接板 [P].

刘括 ;

田焕娜 ;

徐鹏 ;

赵博 .

中国专利 :CN120413527A ,2025-08-01

[6]

一种高效制备硅转接板的方法 [P].

丁桂甫 ;

张亚舟 ;

孙云娜 ;

汪红 ;

吴凯峰 ;

王慧颖 ;

罗江波 .

中国专利 :CN105070682A ,2015-11-18

[7]

一种硅穿孔转接板的制作方法及硅穿孔转接板 [P].

刘文俊 ;

曹学文 ;

王仁里 .

中国专利 :CN117790325A ,2024-03-29

[8]

一种硅基转接板及其制备方法 [P].

沈骏 ;

吴罚 .

中国专利 :CN118016599A ,2024-05-10

[9]

陶瓷转接板的制备方法和陶瓷转接板 [P].

王振宇 ;

肖朋达 ;

宋德鑫 ;

余天健 .

中国专利 :CN118888453A ,2024-11-01

[10]

转接板的制备方法及转接板 [P].

汪松 .

中国专利 :CN116960058B ,2024-01-26

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