一种硅基转接板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410307655.7

申请日：

2024-03-18

公开(公告)号：

CN118016599A

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

沈骏吴罚

申请人：

重庆大学

申请人地址：

400030 重庆市沙坪坝区正街174号

IPC主分类号：

H01L21/768

IPC分类号：

H01L23/48

代理机构：

重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213

代理人：

熊光红

法律状态：

公开

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-10	公开	公开
2024-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/768申请日:20240318

共 50 条

[1]

一种硅基转接板及其制备方法 [P].

周云燕 ;

宋崇申 ;

王启东 .

中国专利 :CN105575938A ,2016-05-11

[2]

一种TSV转接板及其制备方法 [P].

赵如钊 ;

吴道伟 ;

何世军 .

中国专利 :CN120300085A ,2025-07-11

[3]

硅转接板的制备方法和硅转接板 [P].

章莱 ;

刘括 ;

王阳 .

中国专利 :CN119694983A ,2025-03-25

[4]

硅转接板的制备方法和硅转接板 [P].

章莱 ;

刘括 ;

王阳 .

中国专利 :CN119694984A ,2025-03-25

[5]

一种高效制备硅转接板的方法 [P].

丁桂甫 ;

张亚舟 ;

孙云娜 ;

汪红 ;

吴凯峰 ;

王慧颖 ;

罗江波 .

中国专利 :CN105070682A ,2015-11-18

[6]

一种电镀填充硅基TSV转接板的方法 [P].

张亚舟 ;

孙云娜 ;

丁桂甫 ;

汪红 ;

任宇芬 ;

陈明明 .

中国专利 :CN105529299A ,2016-04-27

[7]

一种硅基转接板的封装方法 [P].

张黎 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN103227117A ,2013-07-31

[8]

基于硅通孔的转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108010853A ,2018-05-08

[9]

一种硅转接板的制备方法、及硅转接板 [P].

李立伟 ;

杨云春 ;

陆原 ;

裘进 ;

肖文贺 ;

兰传麒 ;

王鹏辉 ;

刘燕春 ;

赵晗阳 ;

张群超 ;

赵利芳 ;

谷佩霞 .

中国专利 :CN117756050A ,2024-03-26

[10]

TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN107946240A ,2018-04-20

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