一种TSV转接板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510433537.5

申请日：

2025-04-08

公开(公告)号：

CN120300085A

公开(公告)日：

2025-07-11

发明(设计)人：

赵如钊吴道伟何世军

申请人：

西安微电子技术研究所

申请人地址：

710065 陕西省西安市雁塔区太白南路198号

IPC主分类号：

H01L23/48

IPC分类号：

H01L21/768

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

李垌烨

法律状态：

公开

国省代码：

吉林省辽源市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-11	公开	公开
2025-07-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20250408

共 50 条

[1]

TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN107946240A ,2018-04-20

[2]

TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108054139B ,2018-05-18

[3]

基于SCR管的TSV转接板及其制备方法 [P].

李妤晨 .

中国专利 :CN108321154A ,2018-07-24

[4]

TSV转接板的制作方法及TSV转接板 [P].

边国栋 .

中国专利 :CN103295915A ,2013-09-11

[5]

一种硅基转接板及其制备方法 [P].

沈骏 ;

吴罚 .

中国专利 :CN118016599A ,2024-05-10

[6]

一种TSV转接板制造方法 [P].

晋超超 ;

朱天成 ;

候骏马 ;

宋鸿蕾 .

中国专利 :CN113506767A ,2021-10-15

[7]

基于MOS管的TSV转接板及其制备方法 [P].

李妤晨 ;

刘树林 ;

张超 ;

岳改丽 ;

童军 ;

徐大庆 ;

张岩 ;

杨波 ;

刘宁庄 .

中国专利 :CN108321117A ,2018-07-24

[8]

用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN107946241B ,2018-04-20

[9]

用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108054134B ,2018-05-18

[10]

用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108063115B ,2018-05-22

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