基于SCR管的TSV转接板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711349015.9

申请日：

2017-12-15

公开(公告)号：

CN108321154A

公开(公告)日：

2018-07-24

发明(设计)人：

李妤晨

申请人：

申请人地址：

710054 陕西省西安市雁塔中路58号

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L21768 H01L21762 H01L23538

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230

代理人：

李斌

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20171215
2021-10-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 27/02 申请公布日:20180724
2018-07-24	公开	公开

共 50 条

[1]

TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN107946240A ,2018-04-20

[2]

基于MOS管的TSV转接板及其制备方法 [P].

李妤晨 ;

刘树林 ;

张超 ;

岳改丽 ;

童军 ;

徐大庆 ;

张岩 ;

杨波 ;

刘宁庄 .

中国专利 :CN108321117A ,2018-07-24

[3]

TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108054139B ,2018-05-18

[4]

用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN107946241B ,2018-04-20

[5]

用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108063115B ,2018-05-22

[6]

基于硅通孔的转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108010853A ,2018-05-08

[7]

基于横向二极管的TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108063114A ,2018-05-22

[8]

用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108054134B ,2018-05-18

[9]

用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN107994000B ,2018-05-04

[10]

基于三极管的TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108109958B ,2018-06-01

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