基于横向二极管的TSV转接板及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711349175.3

申请日：

2017-12-15

公开(公告)号：

CN108063114A

公开(公告)日：

2018-05-22

发明(设计)人：

张捷

申请人：

申请人地址：

710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场（B座）第2幢1单元22层12202号房51号

IPC主分类号：

H01L21762

IPC分类号：

H01L21768 H01L23538 H01L2702

代理机构：

西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230

代理人：

李斌

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-22	授权	授权
2018-05-22	公开	公开
2019-11-19	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/762 登记生效日:20191031 变更事项:申请人变更前权利人:西安科锐盛创新科技有限公司变更后权利人:台州第五空间航空科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:710065 陕西省西安市高新区高新路86号领先时代广场（B座）第2幢1单元22层12202号房51号变更后权利人:317602 浙江省台州市玉环市漩门三期海洋经济转型升级示范区南侧
2018-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/762 申请日:20171215

共 50 条

[1]

基于横向二极管的TSV转接板 [P].

张捷 .

中国专利 :CN208570599U ,2019-03-01

[2]

基于横向二极管的TSV转接板 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108122889B ,2018-06-05

[3]

基于MOS管的TSV转接板及其制备方法 [P].

李妤晨 ;

刘树林 ;

张超 ;

岳改丽 ;

童军 ;

徐大庆 ;

张岩 ;

杨波 ;

刘宁庄 .

中国专利 :CN108321117A ,2018-07-24

[4]

TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN107946240A ,2018-04-20

[5]

TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108054139B ,2018-05-18

[6]

基于二极管的集成电路抗静电转接板及其制备方法 [P].

冉文方 .

中国专利 :CN108109961A ,2018-06-01

[7]

基于二极管的集成电路抗静电转接板及其制备方法 [P].

冉文方 .

中国专利 :CN108109996A ,2018-06-01

[8]

基于三极管的TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN108109958B ,2018-06-01

[9]

用于系统级封装的TSV转接板及其制备方法 [P].

张捷 .

中国专利 :CN107994000B ,2018-05-04

[10]

基于SCR管的TSV转接板及其制备方法 [P].

李妤晨 .

中国专利 :CN108321154A ,2018-07-24

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