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一种TSV转接板制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110665874.9
申请日：
2021-06-16
公开(公告)号：
CN113506767A
公开(公告)日：
2021-10-15
发明(设计)人：
晋超超
朱天成
候骏马
宋鸿蕾
申请人：
申请人地址：
300000 天津市滨海新区空港经济区保税路357号
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
代理机构：
中国航天科技专利中心 11009
代理人：
高志瑞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20210616 |
| 2021-10-15 | 公开 | 公开 |