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一种TSV转接板互连结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911248908.3
申请日：
2019-12-09
公开(公告)号：
CN110867429A
公开(公告)日：
2020-03-06
发明(设计)人：
戴风伟
曹睿
曹立强
申请人：
申请人地址：
200000 上海市浦东新区自由贸易试验区创新西路778号
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
代理机构：
上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313
代理人：
张东梅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-03-06 | 公开 | 公开 |
| 2020-03-31 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20191209 |