一种基于硅转接板工艺的宽带双层互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510530843.0

申请日：

2025-04-25

公开(公告)号：

CN120389215A

公开(公告)日：

2025-07-29

发明(设计)人：

徐跃杭崔永昕汤灿王欢鹏

申请人：

电子科技大学

申请人地址：

611731 四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号

IPC主分类号：

H01P3/08

IPC分类号：

H01P3/00

代理机构：

电子科技大学专利中心 51203

代理人：

陈一鑫

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-29	公开	公开
2025-08-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01P 3/08申请日:20250425

共 50 条

[1]

一种基于硅转接板工艺的感性补偿宽带垂直互连结构 [P].

王欢鹏 ;

崔永昕 ;

何坤 ;

徐跃杭 .

中国专利 :CN121123596A ,2025-12-12

[2]

一种TSV转接板互连结构 [P].

戴风伟 ;

曹睿 ;

曹立强 .

中国专利 :CN110867429A ,2020-03-06

[3]

一种TSV转接板互连结构 [P].

戴风伟 ;

曹睿 ;

曹立强 .

中国专利 :CN211045426U ,2020-07-17

[4]

一种超宽带互连结构 [P].

刘录生 ;

陈涛 ;

宋柏 .

中国专利 :CN212695147U ,2021-03-12

[5]

一种超宽带互连结构 [P].

刘录生 ;

陈涛 ;

宋柏 .

中国专利 :CN111785700A ,2020-10-16

[6]

基于光学桥的重构转接板及光互连结构 [P].

吴永波 ;

蔡坚 ;

王谦 ;

胡杨 .

中国专利 :CN118884605A ,2024-11-01

[7]

硅转接板的互连测试夹具及互连测试方法 [P].

潘鹏辉 ;

吴道伟 ;

李宝霞 ;

刘建军 .

中国专利 :CN112394202A ,2021-02-23

[8]

一种硅转接板的制备方法及硅转接板的封装结构 [P].

唐昭焕 ;

王学毅 ;

吴罚 ;

张海欧 ;

邓晓国 .

中国专利 :CN111739840A ,2020-10-02

[9]

一种高速宽带硅光转接板的制造方法及硅基光互连器件 [P].

张文奇 ;

薛海韵 .

中国专利 :CN103787268A ,2014-05-14

[10]

一种硅转接板的制备方法、及硅转接板 [P].

李立伟 ;

杨云春 ;

陆原 ;

裘进 ;

肖文贺 ;

兰传麒 ;

王鹏辉 ;

刘燕春 ;

赵晗阳 ;

张群超 ;

赵利芳 ;

谷佩霞 .

中国专利 :CN117756050A ,2024-03-26

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