共 50 条
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一种PCBA的封装装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322087532.0
申请日：
2023-08-04
公开(公告)号：
CN220457815U
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
陈泽辉
申请人：
深圳市惠尔无线技术有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区吉华街道水径社区吉华路399号红门工业园一期C栋503-505
IPC主分类号：
H05K13/00
IPC分类号：
H05K3/34
H05K3/26
B08B5/04
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-06 | 授权 | 授权 |