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PCBA封装装置及PCBA偏移调整方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311160341.0
申请日：
2023-09-08
公开(公告)号：
CN116997094B
公开(公告)日：
2024-12-06
发明(设计)人：
朱建晓
程伟
申请人：
琥珀电子封装（苏州）有限公司
申请人地址：
215101 江苏省苏州市苏州工业园区星汉街5号A幢5楼13/14单元
IPC主分类号：
H05K3/28
IPC分类号：
H05K3/00
代理机构：
苏州大成君合知识产权代理事务所(普通合伙) 32547
代理人：
张印铎
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-12-06 | 授权 | 授权 |