一种金银合金凸块及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410033246.2

申请日：

2024-01-10

公开(公告)号：

CN117542818B

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

任长友王彤邓川刘松邓威

申请人：

深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司

申请人地址：

518020 广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层

IPC主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L21/48 C25D5/10 C25D3/62 C25D3/64 C25D7/12

代理机构：

北京博智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11929

代理人：

尹春雷

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-05	授权	授权
2024-02-09	公开	公开
2024-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20240110

共 50 条

[1]

一种金银合金凸块及其制备方法和应用 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

刘松 ;

邓威 .

中国专利 :CN117542818A ,2024-02-09

[2]

替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

刘松 ;

邓威 .

中国专利 :CN118352327B ,2025-07-18

[3]

替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法 [P].

任长友 ;

王彤 ;

邓川 ;

刘松 ;

邓威 .

中国专利 :CN118352327A ,2024-07-16

[4]

一种金银合金纳米粒子及其制备方法和应用 [P].

饶晨 ;

朱蕾 ;

余传庆 ;

常悦悦 ;

张思敏 ;

孔澳 ;

徐芳芳 ;

赵勤 ;

张许珂 ;

温美海 ;

查智玟 .

中国专利 :CN117900503A ,2024-04-19

[5]

一种复合结构金银合金电镀凸块及其电镀方法 [P].

张勇 ;

黄永发 ;

章剑 .

中国专利 :CN120905741A ,2025-11-07

[6]

一种金银合金凸块结构及制备方法、半导体器件 [P].

杨东晓 .

中国专利 :CN119419128A ,2025-02-11

[7]

一种锡银合金凸块及其制备方法 [P].

姚大平 ;

黄涛 ;

位亮亮 .

中国专利 :CN118639288B ,2024-11-15

[8]

一种锡银合金凸块及其制备方法 [P].

姚大平 ;

黄涛 ;

位亮亮 .

中国专利 :CN118639288A ,2024-09-13

[9]

一种海胆状空心金银合金纳米颗粒及其制备方法和应用 [P].

方吉祥 ;

刘真 ;

张蕾 ;

杨忠波 .

中国专利 :CN103357887B ,2013-10-23

[10]

一种金银纳米合金及其超洁净制备方法和应用 [P].

阮莹 ;

郑宇航 ;

庄强 ;

魏炳波 .

中国专利 :CN116020453B ,2024-06-14

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