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替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410545738.X
申请日：
2024-01-10
公开(公告)号：
CN118352327B
公开(公告)日：
2025-07-18
发明(设计)人：
任长友 王彤 邓川 刘松 邓威
申请人：
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
申请人地址：
518020 广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层
IPC主分类号：
H01L23/488
IPC分类号：
H01L21/48 C25D5/10 C25D3/62 C25D3/64 C25D7/12
代理机构：
北京博智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11929
代理人：
尹春雷
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-07-18 授权 授权
2024-08-02 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20240110
2024-07-16 公开 公开
共 50 条
[1]
替代纯金凸块封装倒装芯片的金银合金凸块及其制备方法 [P]. 
任长友 ;
王彤 ;
邓川 ;
刘松 ;
邓威 .
中国专利 :CN118352327A ,2024-07-16
[2]
一种金银合金凸块及其制备方法和应用 [P]. 
任长友 ;
王彤 ;
邓川 ;
刘松 ;
邓威 .
中国专利 :CN117542818B ,2024-04-05
[3]
一种金银合金凸块及其制备方法和应用 [P]. 
任长友 ;
王彤 ;
邓川 ;
刘松 ;
邓威 .
中国专利 :CN117542818A ,2024-02-09
[4]
倒装芯片封装中制备凸块的工艺 [P]. 
何昆耀 ;
宫振越 .
中国专利 :CN1277291C ,2004-03-03
[5]
具有非阵列凸块的倒装芯片封装结构 [P]. 
钟启源 .
中国专利 :CN201229937Y ,2009-04-29
[6]
倒装芯片凸块制造金属层及凸块结构 [P]. 
D·何 ;
J·陈 ;
Y·孙 ;
L·赵 ;
A·赛德 .
美国专利 :CN121002571A ,2025-11-21
[7]
热压缩倒装芯片凸块 [P]. 
D·何 ;
H-Y·许 ;
孙洋洋 ;
W·胡 ;
W·王 ;
L·赵 .
中国专利 :CN114902405A ,2022-08-12
[8]
具有凸块保护结构的倒装芯片及其制备方法 [P]. 
吴政达 ;
林正忠 .
中国专利 :CN106816422A ,2017-06-09
[9]
具有凸块保护结构的倒装芯片 [P]. 
吴政达 ;
林正忠 .
中国专利 :CN206564251U ,2017-10-17
[10]
倒装芯片锡银凸块结构及其制造方法 [P]. 
李德君 .
中国专利 :CN101908516B ,2010-12-08
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